モデル | センサー形式 | 焦点距離(mm) | Fov(h*v*d) | TTL(mm) | IRフィルター | 開口部 | マウント | 単価 | ||
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もっと+少ない- | CH684A | 2/3」 | 75 | 6.71º*5.04º*8.38° | / | / | F2.8-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH683A | 2/3」 | 50 | 10.4º*8.4º*12.3° | / | / | F2.8-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH682A | 2/3」 | 35 | 13.1º*9.9º*16.3° | / | / | F2.8-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH681A | 2/3」 | 25 | 20.1º*15.3º*24.6° | / | / | F2.8-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH680A | 2/3」 | 16 | 30.8º*23.1º*38.5° | / | / | F2.8-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH679A | 2/3」 | 12 | 39.8º*30.4º*48.5° | / | / | F2.8-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH678A | 2/3」 | 8 | 57.6º*44º*67.6° | / | / | F2.8-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH641B | 2/3」 | 8 | 57.6º*44.9º*69.0° | / | / | F1.6-16 | C | 45ドル見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH642B | 2/3」 | 12 | 38.9º*29.6º | / | / | F1.4-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH643B | 2/3」 | 16 | 29.9º*22.7º | / | / | F1.6-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH644B | 2/3」 | 25 | 20.34º*15.78º | / | / | F1.4-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH645B | 2/3」 | 35 | 13.14º*9.8º | / | / | F1.7-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH646B | 2/3」 | 50 | 10.1º*7.5º | / | / | / | C | 見積もりをリクエストします | |
もっと+少ない- | CH677A | 2/3」 | 6 | 73.3°*57.5° | / | / | F1.4-16 | C | 見積もりをリクエストします | |
2/3インチマシンビジョンレンズESは、Cマウントを備えた一連の高解像度レンズです。これらは最大2/3インチセンサー用に設計されており、歪みが低い角度ビューフィールドを提供します。
これらのマシンビジョンレンズは、半導体の検査に使用できます。他のマシンビジョンシステムコンポーネントと組み合わせて、深い紫外線波長光を使用してウェーハとマスクを検査して、必要な高速と解像度を実現します。
計測と検査は、半導体製造プロセスの管理に重要です。半導体ウェーハの全体的な製造プロセスには400〜600ステップがあり、1〜2か月の間に行われます。プロセスの早い段階で欠陥が発生した場合、その後のすべての処理は意味がありません。
欠陥の検出とその場所の指定(位置調整)は、検査機器の主な役割です。マシンビジョンレンズは、より大きなアセンブリに組み込まれる前に、不正確な部品または悪い部品をキャッチします。欠陥のあるアイテムをより早く検出して生産プロセスから削除できるほど、プロセスの無駄が少なくなり、収量が直接改善されます。監視と検査の手動方法と比較して、高品質の光学レンズを備えた自動化されたマシンビジョンシステムは、より速く、疲れを知らず、より一貫した結果を生み出します。