모델 | 센서 형식 | 초점 거리(mm) | FOV(H*V*D) | TTL(mm) | IR 필터 | 구멍 | 산 | 단가 | ||
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더보기+더 적은- | CH684A | 2/3" | 75 | 6.71°*5.03° | / | / | F2.8-22 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH683A | 2/3" | 50 | 10.5°*8.5° | / | / | F2.8-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH682A | 2/3" | 35 | 13.1°*9.9° | / | / | F2.8-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH681A | 2/3" | 25 | 20.1°*15.3° | / | / | F2.8-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH680A | 2/3" | 16 | 30.8°*23.1° | / | / | F2.8-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH679A | 2/3" | 12 | 39.8°*30.4° | / | / | F2.8-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH678A | 2/3" | 8 | 57.6°*44.1° | / | / | F2.8-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH641B | 2/3" | 8 | 57.6°*44.9°*69.0° | / | / | F1.6-16 | C | $45견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH642B | 2/3" | 12 | 38.9°*29.6° | / | / | F1.4-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH643B | 2/3" | 16 | 29.9°*22.7° | / | / | F1.6-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH644B | 2/3" | 25 | 20.34°*15.78° | / | / | F1.4-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH645B | 2/3" | 35 | 13.14°*9.8° | / | / | F1.7-16 | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH646B | 2/3" | 50 | 10.1°*7.5° | / | / | / | C | 견적요청 | |
더보기+더 적은- | CH677A | 2/3" | 6 | 73.3°*57.5° | / | / | F1.4-16 | C | 견적요청 | |
2/3″머신비전 렌즈es는 C 마운트를 갖춘 고해상도 렌즈 시리즈입니다. 최대 2/3인치 센서용으로 설계되었으며 왜곡이 적은 각도 시야를 제공합니다.
이것들머신비전 렌즈es는 반도체 검사에 사용될 수 있습니다. 다른 머신 비전 시스템 구성 요소와 결합하여 원자외선 파장의 빛을 사용하여 웨이퍼와 마스크를 검사하여 필요한 고속 및 해상도를 달성합니다.
계측 및 검사는 반도체 제조 공정 관리에 중요합니다. 반도체 웨이퍼의 전체 제조공정은 400~600단계로 이루어지며, 1~2개월에 걸쳐 진행된다. 프로세스 초기에 결함이 발생하면 모든 후속 처리가 의미가 없습니다.
결함을 검출하고 위치를 특정하는 것(위치 조정)이 검사 장비의 주요 역할입니다. 머신 비전 렌즈는 더 큰 어셈블리에 내장되기 전에 부정확하거나 불량한 부품을 포착합니다. 생산 공정에서 결함이 있는 품목을 더 빨리 감지하고 제거할수록 공정에서 낭비가 줄어들어 수율이 직접적으로 향상됩니다. 수동 모니터링 및 검사 방법에 비해 고품질 광학 렌즈를 갖춘 자동화된 머신 비전 시스템은 더 빠르고, 지칠 줄 모르고 더 일관된 결과를 생성합니다.