Modelo | Formato do sensor | Distancia focal (mm) | FOV (H*V*D) | TTL (mm) | Filtro IR | Apertura | Monte | Prezo unitario | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MÁIS +MENOS- | CH684A | 2/3" | 75 | 6,71º*5,03º | / | / | F2.8-22 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH683A | 2/3" | 50 | 10,5º*8,5º | / | / | F2.8-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH682A | 2/3" | 35 | 13,1º*9,9º | / | / | F2.8-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH681A | 2/3" | 25 | 20,1º*15,3º | / | / | F2.8-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH680A | 2/3" | 16 | 30,8º*23,1º | / | / | F2.8-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH679A | 2/3" | 12 | 39,8º*30,4º | / | / | F2.8-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH678A | 2/3" | 8 | 57,6º*44,1º | / | / | F2.8-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH641B | 2/3" | 8 | 57,6º*44,9º*69,0º | / | / | F1.6-16 | C | $45Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH642B | 2/3" | 12 | 38,9º*29,6º | / | / | F1.4-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH643B | 2/3" | 16 | 29,9º*22,7º | / | / | F1.6-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH644B | 2/3" | 25 | 20,34º*15,78º | / | / | F1.4-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH645B | 2/3" | 35 | 13,14º*9,8º | / | / | F1.7-16 | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH646B | 2/3" | 50 | 10,1º*7,5º | / | / | / | C | Solicita cotización | |
MÁIS +MENOS- | CH677A | 2/3" | 6 | 73,3°*57,5° | / | / | F1.4-16 | C | Solicita cotización | |
2/3″lente de visión artificialson unha serie de lentes de alta resolución con montura C. Están deseñados para sensores de ata 2/3 de polgada e proporcionan un campo de visión en ángulo cunha baixa distorsión.
Esteslente de visión artificiales pode usarse para inspeccionar semicondutores. En combinación con outros compoñentes do sistema de visión artificial, usan luz ultravioleta profunda de lonxitude de onda para inspeccionar obleas e máscaras para acadar a alta velocidade e resolución necesarias.
A metroloxía e a inspección son importantes para a xestión do proceso de fabricación de semicondutores. Hai de 400 a 600 pasos no proceso de fabricación global de obleas de semicondutores, que se realizan nun a dous meses. Se se produce algún defecto no inicio do proceso, todo o procesamento posterior non ten sentido.
A detección de defectos e a especificación da súa localización (coordinación de posicións) son a función principal dos equipos de inspección. As lentes de visión artificial capturan pezas incorrectas ou defectuosas antes de integralas en conxuntos máis grandes. Canto antes se detecten e eliminen os elementos defectuosos dun proceso de produción, menos residuos no proceso, que mellorarán directamente o rendemento. En comparación cos métodos manuais de vixilancia e inspección, os sistemas automatizados de visión artificial cunha lente óptica de alta calidade son máis rápidos, funcionan incansablemente e xeran resultados máis consistentes.