Modelo | Formato del sensor | Longitud focal (mm) | Campo de visión (H*V*D) | TTL(mm) | Filtro de infrarrojos | Abertura | Montar | Precio unitario | ||
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MÁS+MENOS- | CH684A | 2/3" | 75 | 6,71º*5,03º | / | / | F2.8-22 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH683A | 2/3" | 50 | 10,5º*8,5º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH682A | 2/3" | 35 | 13,1º*9,9º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH681A | 2/3" | 25 | 20,1º*15,3º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH680A | 2/3" | 16 | 30,8º*23,1º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH679A | 2/3" | 12 | 39,8º*30,4º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH678A | 2/3" | 8 | 57,6º*44,1º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH641B | 2/3" | 8 | 57,6º*44,9º*69,0° | / | / | F1.6-16 | C | $45Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH642B | 2/3" | 12 | 38,9º*29,6º | / | / | F1.4-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH643B | 2/3" | 16 | 29,9º*22,7º | / | / | F1.6-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH644B | 2/3" | 25 | 20,34º*15,78º | / | / | F1.4-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH645B | 2/3" | 35 | 13,14º*9,8º | / | / | F1.7-16 | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH646B | 2/3" | 50 | 10,1º*7,5º | / | / | / | C | Solicitar Cotización | |
MÁS+MENOS- | CH677A | 2/3" | 6 | 73,3°*57,5° | / | / | F1.4-16 | C | Solicitar Cotización | |
2/3″lente de visión artificialSon una serie de lentes de alta resolución con montura C. Están diseñados para sensores de hasta 2/3 de pulgada y brindan un campo de visión en ángulo con baja distorsión.
Estoslente de visión artificiales se puede utilizar para inspeccionar semiconductores. En combinación con otros componentes del sistema de visión artificial, utilizan luz de longitud de onda ultravioleta profunda para inspeccionar obleas y máscaras y lograr la alta velocidad y resolución necesarias.
La metrología y la inspección son importantes para la gestión del proceso de fabricación de semiconductores. El proceso general de fabricación de obleas semiconductoras consta de entre 400 y 600 pasos, que se llevan a cabo en el transcurso de uno o dos meses. Si se produce algún defecto al principio del proceso, todo el procesamiento posterior no tiene sentido.
Detectar defectos y especificar su ubicación (coordinación de posiciones) es la función principal del equipo de inspección. Las lentes de visión artificial detectan piezas incorrectas o defectuosas antes de integrarlas en conjuntos más grandes. Cuanto antes se puedan detectar y eliminar los artículos defectuosos de un proceso de producción, menos desperdicio habrá en el proceso, lo que mejorará directamente el rendimiento. En comparación con los métodos manuales de monitoreo e inspección, los sistemas automatizados de visión artificial con lentes ópticas de alta calidad son más rápidos, trabajan incansablemente y generan resultados más consistentes.