Mit der raschen Entwicklung der Elektronikindustrie hat PCB (gedruckte Leiterplatte) als Träger der elektronischen Verbindung elektronischer Komponenten immer höhere Anforderungen an die Herstellungsqualität wichtig.
In diesem Zusammenhang,Telezentrisches ObjektivAls fortschrittliches visuelles Inspektionsinstrument wird im PCB -Druck zunehmend häufig eingesetzt und bietet eine neue innovative Lösung für die PCB -Inspektion.
1 、Arbeitsprinzip und Merkmale der telezentrischen Linse
Telekentrische Objektive sollen die Parallaxe traditionelle Industrielinsen korrigieren. Ihr Merkmal ist, dass sich die Bildvergrößerung nicht innerhalb eines bestimmten Objektabstands ändert. Dieses Merkmal lässt Telezentrische Objektive einzigartige Vorteile bei der PCB -Inspektion haben.
Insbesondere nimmt die telezentrische Linse ein telistisches optisches Pfaddesign an, das in einen telistisch -optischen Pfad der Objektseite unterteilt ist und einen telektischen Pfad der bildseitigen Seite.
Der telektische optische Pfad der Objektseite kann den Lesefehler beseitigen, der durch den ungenauen Fokus auf die Objektseite verursacht wird, während der telektisch optische Pfad der Bildseite den Messfehler beseitigen kann, der durch den ungenauen Fokus auf der Bildseite eingeführt wird.
Der bilaterale telezentrische optische Pfad kombiniert die doppelten Funktionen der Objektseite und der Bildseite Telezentrik, wodurch die Erkennung genauer und zuverlässiger wird.
Anwendung von telezentrischem Objektiv bei der PCB -Inspektion
2 、Anwendung von telezentrischem Objektiv bei der PCB -Inspektion
Die Anwendung vonTelekentrische ObjektiveBei der PCB -Inspektion enthält hauptsächlich die folgenden Aspekte:
PCB Vision Alignment System
Das Visual -Alignment -System von PCB ist eine Schlüsseltechnologie, um die automatische Scannen und Positionierung von PCB zu realisieren. In diesem System ist Telecentric Lens eine Schlüsselkomponente, die das Ziel auf der photosensitiven Oberfläche des Bildsensors abbilden kann.
Durch die Verwendung einer Webkamera und eines telektrischen Objektivs mit hohem Feldfeld können Sie sicherstellen, dass das Produkt klare Bilder in einer bestimmten Höhe erstellen kann und seine Leistung stabil und zuverlässig ist. Diese Lösung verbessert nicht nur die Erkennungsgenauigkeit, sondern verbessert auch die Produktionseffizienz erheblich.
Erkennung hochpräziserer Defekte
Die Defekterkennung ist ein wesentlicher Bestandteil des PCB -Herstellungsprozesses. Die hochauflösenden und niedrigen Verzerrungseigenschaften der telezentrischen Linse ermöglichen es ihm, winzige Defekte auf der Leiterplatte wie Risse, Kratzer, Flecken usw. genau zu erfassen und in Kombination mit Bildverarbeitungssoftware die automatische Identifizierung und Klassifizierung von Defekten in Kombination damit die Erkennungseffizienz und Genauigkeit verbessert.
Komponentenposition und Größenerkennung
Auf PCBs haben die Position und Größengenauigkeit von elektronischen Komponenten einen erheblichen Einfluss auf die Produktleistung.Telekentrische ObjektiveStellen Sie sicher, dass die Bildvergrößerung während des Messprozesses konstant bleibt und eine genaue Messung der Position und Größe der Komponenten ermöglicht.
Diese Lösung verbessert nicht nur die Messgenauigkeit, sondern hilft auch, die Produktionsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu verbessern.
Schweißqualitätskontrolle
Während des Lötens der Lötung,Telekentrische ObjektiveKann verwendet werden, um den Lötprozess einschließlich der Form, Größe und Verbindung von Lötverbindungen zu überwachen. Durch das vergrößerte Sichtfeld der Telekentrika können die Betreiber mögliche Probleme beim Löten leichter erkennen, wie z. B. übermäßiges oder unzureichendes Schmelzen von Lötverbindungen, ungenaue Lötpositionen usw.
Letzte Gedanken:
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Postzeit: Nov.-26-2024
