Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie steigen die Anforderungen an die Fertigungsqualität von Leiterplatten (PCBs) als Träger elektrischer Verbindungen elektronischer Bauteile stetig. Der Entwicklungstrend hin zu hoher Präzision, hoher Packungsdichte und hoher Zuverlässigkeit macht die Leiterplattenprüfung besonders wichtig.
In diesem Zusammenhangtelezentrische Linse, als fortschrittliches visuelles Inspektionswerkzeug, findet es zunehmend breite Anwendung beim Leiterplattendruck und bietet eine neue, innovative Lösung für die Leiterplatteninspektion.
1.Funktionsprinzip und Eigenschaften einer telezentrischen Linse
Telezentrische Objektive korrigieren die Parallaxe herkömmlicher Industrieobjektive. Ihr Merkmal ist, dass sich die Bildvergrößerung innerhalb eines bestimmten Objektabstands nicht ändert. Diese Eigenschaft verleiht telezentrischen Objektiven einzigartige Vorteile bei der Leiterplattenprüfung.
Genauer gesagt, verwendet das telezentrische Objektiv ein telezentrisches optisches Pfaddesign, das in einen objektseitigen telezentrischen optischen Pfad und einen bildseitigen telezentrischen optischen Pfad unterteilt ist.
Der telezentrische optische Pfad auf der Objektseite kann den durch ungenaue Fokussierung auf der Objektseite verursachten Ablesefehler eliminieren, während der telezentrische optische Pfad auf der Bildseite den durch ungenaue Fokussierung auf der Bildseite verursachten Messfehler eliminieren kann.
Der bilaterale telezentrische optische Pfad vereint die beiden Funktionen der objektseitigen und bildseitigen Telezentrie und macht die Detektion dadurch genauer und zuverlässiger.
Anwendung telezentrischer Objektive bei der Leiterplatteninspektion
2.Anwendung telezentrischer Objektive bei der Leiterplatteninspektion
Die Anwendung vontelezentrische LinsenDie Leiterplattenprüfung umfasst im Wesentlichen folgende Aspekte:
PCB-Vision-Ausrichtungssystem
Das visuelle Ausrichtungssystem für Leiterplatten ist eine Schlüsseltechnologie für das automatische Scannen und Positionieren von Leiterplatten. In diesem System ist die telezentrische Linse eine zentrale Komponente, die das Zielobjekt auf der lichtempfindlichen Oberfläche des Bildsensors abbilden kann.
Durch den Einsatz einer Webcam und eines telezentrischen Objektivs mit großem Sichtfeld wird sichergestellt, dass das Produkt innerhalb einer bestimmten Höhe klare Bilder liefert und eine stabile und zuverlässige Leistung erbringt. Diese Lösung verbessert nicht nur die Erkennungsgenauigkeit, sondern steigert auch die Produktionseffizienz erheblich.
Hochpräzise Fehlererkennung
Die Fehlererkennung ist ein zentraler Bestandteil der Leiterplattenfertigung. Dank der hohen Auflösung und der geringen Verzerrung des telezentrischen Objektivs lassen sich selbst kleinste Defekte auf der Leiterplatte, wie Risse, Kratzer, Flecken usw., präzise erfassen. In Kombination mit Bildverarbeitungssoftware ermöglicht dies die automatische Identifizierung und Klassifizierung von Defekten und verbessert so die Erkennungseffizienz und -genauigkeit.
Bauteilpositions- und Größenerkennung
Bei Leiterplatten haben die Positions- und Größengenauigkeit elektronischer Bauteile einen erheblichen Einfluss auf die Produktleistung.Telezentrische Linsensicherstellen, dass die Bildvergrößerung während des Messvorgangs konstant bleibt, um eine genaue Messung der Position und Größe des Bauteils zu ermöglichen.
Diese Lösung verbessert nicht nur die Messgenauigkeit, sondern trägt auch zur Optimierung der Produktionsprozesse und zur Steigerung der Produktqualität bei.
Schweißqualitätskontrolle
Beim Löten von Leiterplattentelezentrische LinsenEs kann zur Überwachung des Lötprozesses eingesetzt werden, einschließlich Form, Größe und Verbindung der Lötstellen. Durch das vergrößerte Sichtfeld der telezentrischen Linse können Bediener mögliche Probleme beim Löten, wie z. B. übermäßiges oder unzureichendes Aufschmelzen der Lötstellen, ungenaue Lötpositionen usw., leichter erkennen.
Schlussbetrachtung:
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Veröffentlichungsdatum: 26. November 2024
