| Modell | Sensorformat | Brennweite (mm) | Sichtfeld (H*V*D) | TTL(mm) | IR-Filter | Öffnung | Montieren | Stückpreis | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MEHR+WENIGER- | CH699A | 2/3" | 25 | 19,2°*14,5°*23,9° | / | / | F2.8-22 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH698A | 2/3" | 16 | 30,8°*23,3°*37,9° | / | / | F2.8-22 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH697A | 2/3" | 12 | 38,9°*29,6°*47,9° | / | / | F2.8-22 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH684A | 2/3" | 75 | 6,71º*5,04º*8,38° | / | / | F2.8-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH683A | 2/3" | 50 | 10,4º*8,4º*12,3° | / | / | F2.8-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH682A | 2/3" | 35 | 13,1º*9,9º*16,3° | / | / | F2.8-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH681A | 2/3" | 25 | 20,1º*15,3º*24,6° | / | / | F2.8-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH680A | 2/3" | 16 | 30,8º*23,1º*38,5° | / | / | F2.8-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH679A | 2/3" | 12 | 39,8º*30,4º*48,5° | / | / | F2.8-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH678A | 2/3" | 8 | 57,6º*44º*67,6° | / | / | F2.8-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH641B | 2/3" | 8 | 57,6º*44,9º*69,0° | / | / | F1.6-16 | C | 45 $Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH642B | 2/3" | 12 | 38,9º*29,6º | / | / | F1.4-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH643B | 2/3" | 16 | 29,9º*22,7º | / | / | F1.6-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH644B | 2/3" | 25 | 20,34º*15,78º | / | / | F1.4-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH645B | 2/3" | 35 | 13,14º*9,8º | / | / | F1.7-16 | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH646B | 2/3" | 50 | 10,1º*7,5º | / | / | / | C | Angebot anfordern | |
| MEHR+WENIGER- | CH677A | 2/3" | 6 | 73,3°*57,5° | / | / | F1.4-16 | C | Angebot anfordern | |
2/3″BildverarbeitungslinseEs handelt sich um eine Serie hochauflösender Objektive mit C-Mount. Sie sind für Sensoren bis zu 2/3 Zoll ausgelegt und bieten ein verzerrungsarmes Sichtfeld.
DieseBildverarbeitungslinseSie können zur Inspektion von Halbleitern eingesetzt werden. In Kombination mit anderen Komponenten von Bildverarbeitungssystemen nutzen sie Licht im tiefen ultravioletten Wellenlängenbereich, um Wafer und Masken zu untersuchen und so die erforderliche hohe Geschwindigkeit und Auflösung zu erreichen.
Messtechnik und Inspektion sind für das Management des Halbleiterfertigungsprozesses unerlässlich. Der gesamte Herstellungsprozess von Halbleiterwafern umfasst 400 bis 600 Schritte, die innerhalb von ein bis zwei Monaten durchgeführt werden. Treten frühzeitig Fehler im Prozess auf, ist die gesamte nachfolgende Verarbeitung sinnlos.
Die Erkennung von Fehlern und die Lokalisierung ihrer Positionen (Positionsbestimmung) sind die Hauptaufgaben von Inspektionsanlagen. Bildverarbeitungssysteme erkennen fehlerhafte oder mangelhafte Teile, bevor diese in größere Baugruppen eingebaut werden. Je früher fehlerhafte Teile erkannt und aus dem Produktionsprozess entfernt werden, desto geringer ist der Ausschuss und desto höher ist die Ausbeute. Im Vergleich zu manuellen Überwachungs- und Inspektionsmethoden arbeiten automatisierte Bildverarbeitungssysteme mit hochwertigen optischen Linsen schneller, zuverlässiger und liefern konsistentere Ergebnisse.