Modelo | Format ng Sensor | Focal Length(mm) | FOV (H*V*D) | TTL(mm) | IR Filter | Aperture | Bundok | Presyo ng Yunit | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HIGIT PA+mas mababa- | CH684A | 2/3" | 75 | 6.71º*5.03º | / | / | F2.8-22 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH683A | 2/3" | 50 | 10.5º*8.5º | / | / | F2.8-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH682A | 2/3" | 35 | 13.1º*9.9º | / | / | F2.8-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH681A | 2/3" | 25 | 20.1º*15.3º | / | / | F2.8-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH680A | 2/3" | 16 | 30.8º*23.1º | / | / | F2.8-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH679A | 2/3" | 12 | 39.8º*30.4º | / | / | F2.8-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH678A | 2/3" | 8 | 57.6º*44.1º | / | / | F2.8-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH641B | 2/3" | 8 | 57.6º*44.9º*69.0° | / | / | F1.6-16 | C | $45Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH642B | 2/3" | 12 | 38.9º*29.6º | / | / | F1.4-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH643B | 2/3" | 16 | 29.9º*22.7º | / | / | F1.6-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH644B | 2/3" | 25 | 20.34º*15.78º | / | / | F1.4-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH645B | 2/3" | 35 | 13.14º*9.8º | / | / | F1.7-16 | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH646B | 2/3" | 50 | 10.1º*7.5º | / | / | / | C | Humiling ng Quote | |
HIGIT PA+mas mababa- | CH677A | 2/3" | 6 | 73.3°*57.5° | / | / | F1.4-16 | C | Humiling ng Quote | |
2/3″lens ng paningin ng makinaes ay isang serye ng high resolution lens na may C mount. Idinisenyo ang mga ito para sa hanggang 2/3-inch na sensor at nagbibigay ng field ng view ng anggulo na may mababang distortion.
Ang mga itolens ng paningin ng makinaes ay maaaring gamitin upang siyasatin ang mga semiconductor. Sa kumbinasyon ng iba pang mga bahagi ng system ng machine vision, gumagamit sila ng malalim na ultraviolet wavelength na ilaw upang siyasatin ang mga wafer at mask upang makamit ang kinakailangang mataas na bilis at resolution.
Ang metrology at inspeksyon ay mahalaga para sa pamamahala ng proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor. Mayroong 400 hanggang 600 hakbang sa pangkalahatang proseso ng pagmamanupaktura ng mga semiconductor wafer, na isinasagawa sa loob ng isa hanggang dalawang buwan. Kung ang anumang mga depekto ay nangyari nang maaga sa proseso, ang lahat ng kasunod na pagproseso ay walang katuturan.
Ang pagtuklas ng mga depekto at pagtukoy sa kanilang mga lokasyon (koordinasyon ng posisyon) ang pangunahing tungkulin ng kagamitan sa inspeksyon. Ang mga machine vision lens ay nakakakuha ng mga mali o masasamang bahagi bago ang mga ito ay binuo sa mas malalaking assemblies. Kung mas maagang matukoy at maalis ang mga may sira sa isang proseso ng produksyon, mas kaunting basura sa proseso, na direktang nagpapabuti sa ani. Kung ikukumpara sa mga manu-manong pamamaraan ng pagsubaybay at inspeksyon, ang mga automated na machine vision system na may mataas na kalidad na optical lens ay mas mabilis, walang pagod na gumagana, at bumubuo ng mas pare-parehong mga resulta.