Modelo | Formato do Sensor | Distância focal (mm) | FOV (H*V*D) | TTL(mm) | Filtro infravermelho | Abertura | Montar | Preço unitário | ||
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MAIS+MENOS- | CH684A | 2/3" | 75 | 6,71º*5,03º | / | / | F2.8-22 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH683A | 2/3" | 50 | 10,5º*8,5º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH682A | 2/3" | 35 | 13,1º*9,9º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH681A | 2/3" | 25 | 20,1º*15,3º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH680A | 2/3" | 16 | 30,8º*23,1º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH679A | 2/3" | 12 | 39,8º*30,4º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH678A | 2/3" | 8 | 57,6º*44,1º | / | / | F2.8-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH641B | 2/3" | 8 | 57,6º*44,9º*69,0° | / | / | F1.6-16 | C | US$ 45Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH642B | 2/3" | 12 | 38,9º*29,6º | / | / | F1.4-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH643B | 2/3" | 16 | 29,9º*22,7º | / | / | F1.6-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH644B | 2/3" | 25 | 20,34º*15,78º | / | / | F1.4-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH645B | 2/3" | 35 | 13,14º*9,8º | / | / | F1.7-16 | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH646B | 2/3" | 50 | 10,1º*7,5º | / | / | / | C | Solicitar orçamento | |
MAIS+MENOS- | CH677A | 2/3" | 6 | 73,3°*57,5° | / | / | F1.4-16 | C | Solicitar orçamento | |
2/3″lente de visão mecânicaes são uma série de lentes de alta resolução com montagem C. Eles são projetados para sensores de até 2/3 polegadas e fornecem campo de visão angular com baixa distorção.
Esseslente de visão mecânicaes podem ser usados para inspecionar semicondutores. Em combinação com outros componentes do sistema de visão mecânica, eles usam luz de comprimento de onda ultravioleta profundo para inspecionar wafers e máscaras para atingir a alta velocidade e resolução necessárias.
Metrologia e inspeção são importantes para o gerenciamento do processo de fabricação de semicondutores. Existem 400 a 600 etapas no processo geral de fabricação de wafers semicondutores, que são realizadas no decorrer de um a dois meses. Se ocorrer algum defeito no início do processo, todo o processamento subsequente não fará sentido.
Detectar defeitos e especificar suas localizações (coordenação de posição) é a função principal do equipamento de inspeção. As lentes de visão mecânica capturam peças incorretas ou defeituosas antes de serem incorporadas em montagens maiores. Quanto mais cedo os itens defeituosos puderem ser detectados e removidos de um processo de produção, menor será o desperdício no processo, o que melhora diretamente o rendimento. Em comparação com métodos manuais de monitoramento e inspeção, os sistemas automatizados de visão mecânica com lentes ópticas de alta qualidade são mais rápidos, trabalham incansavelmente e geram resultados mais consistentes.