Model | Format Sensor | Panjang Fokus(mm) | FOV (H*V*D) | TTL(mm) | Penapis IR | Apertur | Gunung | Harga Unit | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LAGI+KURANG- | CH684A | 2/3" | 75 | 6.71º*5.03º | / | / | F2.8-22 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH683A | 2/3" | 50 | 10.5º*8.5º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH682A | 2/3" | 35 | 13.1º*9.9º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH681A | 2/3" | 25 | 20.1º*15.3º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH680A | 2/3" | 16 | 30.8º*23.1º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH679A | 2/3" | 12 | 39.8º*30.4º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH678A | 2/3" | 8 | 57.6º*44.1º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH641B | 2/3" | 8 | 57.6º*44.9º*69.0° | / | / | F1.6-16 | C | $45Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH642B | 2/3" | 12 | 38.9º*29.6º | / | / | F1.4-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH643B | 2/3" | 16 | 29.9º*22.7º | / | / | F1.6-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH644B | 2/3" | 25 | 20.34º*15.78º | / | / | F1.4-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH645B | 2/3" | 35 | 13.14º*9.8º | / | / | F1.7-16 | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH646B | 2/3" | 50 | 10.1º*7.5º | / | / | / | C | Minta Sebut Harga | |
LAGI+KURANG- | CH677A | 2/3" | 6 | 73.3°*57.5° | / | / | F1.4-16 | C | Minta Sebut Harga | |
2/3″kanta penglihatan mesines ialah siri lensa resolusi tinggi dengan lekap C. Ia direka untuk penderia sehingga 2/3 inci dan menyediakan medan pandangan sudut dengan herotan yang rendah.
Inikanta penglihatan mesines boleh digunakan untuk memeriksa semikonduktor. Dalam kombinasi dengan komponen sistem penglihatan mesin yang lain, mereka menggunakan cahaya panjang gelombang ultraviolet dalam untuk memeriksa wafer dan topeng untuk mencapai kelajuan dan resolusi tinggi yang diperlukan.
Metrologi dan pemeriksaan adalah penting untuk pengurusan proses pembuatan semikonduktor. Terdapat 400 hingga 600 langkah dalam keseluruhan proses pembuatan wafer semikonduktor, yang dijalankan dalam tempoh satu hingga dua bulan. Jika sebarang kecacatan berlaku pada awal proses, semua pemprosesan berikutnya tidak masuk akal.
Mengesan kecacatan dan menentukan lokasinya (penyelarasan kedudukan) adalah peranan utama peralatan pemeriksaan. Kanta penglihatan mesin menangkap bahagian yang salah atau buruk sebelum ia dibina ke dalam pemasangan yang lebih besar. Semakin cepat item yang rosak dapat dikesan dan dikeluarkan daripada proses pengeluaran, semakin kurang pembaziran dalam proses tersebut, yang secara langsung meningkatkan hasil. Berbanding dengan kaedah pemantauan dan pemeriksaan manual, sistem penglihatan mesin automatik dengan kanta optik berkualiti tinggi adalah lebih pantas, berfungsi tanpa jemu dan menjana hasil yang lebih konsisten.