Strauji attīstoties elektronikas nozarei, PCB (iespiesta shēmas plate), kā elektronisko komponentu elektriskā savienojuma nesējam, ir augstākas un augstākas ražošanas kvalitātes prasības. Augstas precizitātes, augsta blīvuma un augsta uzticamības attīstības tendence padara PCB pārbaudi īpaši svarīgs.
Šajā kontekstā,telekentrisks objektīvs, Kā uzlabots vizuālās pārbaudes rīks, to arvien plašāk izmanto PCB drukāšanā, nodrošinot jaunu novatorisku risinājumu PCB pārbaudei.
1 、Darba princips un telecentriskā objektīva īpašības
Telecentriskās lēcas ir izstrādātas, lai labotu tradicionālo rūpniecības objektīvu paralaksu. Viņu raksturojums ir tāds, ka attēla palielinājums nemainās noteiktā objekta attālumā. Šī īpašība liek telecentriskām objektīviem ir unikālas priekšrocības PCB pārbaudē.
Konkrēti, telecentriskais objektīvs pieņem telecentrisku optiskā ceļa dizainu, kas ir sadalīts objekta sānu telecentriskajā optiskajā ceļā un attēla sānu telecentriskajā optiskajā ceļā.
Objekta sānu telecentriskais optiskais ceļš var novērst lasīšanas kļūdu, ko izraisa neprecīza fokusa fokuss uz objekta pusi, savukārt attēla puses telecentriskais optiskais ceļš var novērst mērījumu kļūdu, kas ieviesta neprecīza fokusa uz attēla pusi.
Divpusējais telecentriskais optiskais ceļš apvieno objekta sānu un attēla puses telecentriskuma divkāršās funkcijas, padarot noteikšanu precīzāku un uzticamāku.
Telecentriskā objektīva pielietojums PCB pārbaudē
2 、Telecentriskā objektīva pielietojums PCB pārbaudē
Pielietojumstelecentriskās lēcasPCB pārbaudē galvenokārt ir šādi aspekti:
PCB redzes izlīdzināšanas sistēma
PCB vizuālās izlīdzināšanas sistēma ir galvenā tehnoloģija, lai realizētu automātisku PCB skenēšanu un pozicionēšanu. Šajā sistēmā telecentriskais objektīvs ir galvenā sastāvdaļa, kas var attēlot mērķi uz attēla sensora gaismas jutības virsmas.
Izmantojot tīmekļa kameru un augstas lauka lauka telecentrisko objektīvu, jūs varat pārliecināties, ka produkts noteiktā augstumā var radīt skaidrus attēlus, un tā veiktspēja ir stabila un uzticama. Šis risinājums ne tikai uzlabo noteikšanas precizitāti, bet arī ievērojami uzlabo ražošanas efektivitāti.
Augstas precizitātes defektu noteikšana
Defektu noteikšana ir PCB ražošanas procesa galvenā sastāvdaļa. Telecentriskā objektīva augstas izšķirtspējas un zemas izkropļojuma īpašības ļauj tam precīzi uztvert mazus shēmas plates defektus, piemēram, plaisas, skrāpējumus, traipus utt , tādējādi uzlabojot atklāšanas efektivitāti un precizitāti.
Komponenta pozīcija un lieluma noteikšana
PCBS elektronisko komponentu pozīcija un lieluma precizitāte būtiski ietekmē produkta veiktspēju.Telecentriskās lēcasPārliecinieties, ka attēla palielinājums mērīšanas laikā paliek nemainīgs, ļaujot precīzi izmērīt komponenta stāvokli un lielumu.
Šis risinājums ne tikai uzlabo mērījumu precizitāti, bet arī palīdz optimizēt ražošanas procesus un uzlabot produktu kvalitāti.
Metināšanas kvalitātes kontrole
PCB lodēšanas laikā,telecentriskās lēcasVar izmantot, lai uzraudzītu lodēšanas procesu, ieskaitot lodēšanas savienojumu formu, lielumu un savienojumu. Izmantojot pastiprinātu telecentriskā objektīva skatu lauku, operatori var vieglāk atklāt iespējamās lodēšanas problēmas, piemēram, pārmērīgas vai nepietiekamas lodēšanas savienojumu kušanas, neprecīzas lodēšanas pozīcijas utt.
Pēdējās domas ：
Ja jūs interesē dažāda veida objektīvu pirkšana uzraudzībai, skenēšanai, droniem, viedajai mājai vai citai lietošanai, mums ir tas, kas jums nepieciešams. Sazinieties ar mums šodien, lai uzzinātu vairāk par mūsu objektīviem un citiem piederumiem.
Noklikšķiniet šeit, lai skatītu vairāk telecentrisku objektīva saturu:
Īpašie telecentrisko objektīvu pielietojumi zinātnisko pētījumu jomā
Telecentrisko objektīvu funkcijas un kopējās lietošanas zonas
Pasta laiks: 26.-2024. Novembris
