Exemplar | Forma sensorem | Longitudo arx (mm) | FOV (H*V*D) | TTL (mm) | IR Filter | Apertura | Mons | Unitas Price | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MORE+MINOR- | CH684A | 2/3" | 75 | 6.71º*5.03º | / | / | F2.8-22 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH683A | 2/3" | 50 | 10.5º*8.5º | / | / | F2.8-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH682A | 2/3" | 35 | 13.1º*9.9º | / | / | F2.8-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH681A | 2/3" | 25 | 20.1º* 15.3º | / | / | F2.8-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH680A | 2/3" | 16 | 30.8º*23.1º | / | / | F2.8-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH679A | 2/3" | 12 | 39.8º*30.4º | / | / | F2.8-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH678A | 2/3" | 8 | 57.6º*44.1º | / | / | F2.8-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH641B | 2/3" | 8 | 57.6º*44.9º*69.0° | / | / | F1.6-16 | C | $45Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH642B | 2/3" | 12 | 38.9º*29.6º | / | / | F1.4-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH643B | 2/3" | 16 | 29.9º*22.7º | / | / | F1.6-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH644B | 2/3" | 25 | 20.34º*15.78º | / | / | F1.4-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH645B | 2/3" | 35 | 13.14º*9.8º | / | / | F1.7-16 | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH646B | 2/3" | 50 | 10.1º*7.5º | / | / | / | C | Request Quote | |
MORE+MINOR- | CH677A | 2/3" | 6 | 73.3°*57.5° | / | / | F1.4-16 | C | Request Quote | |
2/3″machina visio lenses series alti resolutio lens cum C Mount. Sensorem ad 2/3-inch ordinantur et angulum visum campum humili distortione praebent.
haecmachina visio lenses adhiberi potest semiconductores inspicere. In compositione cum aliis systematis systematis machinalis, alta ultraviolacea necem adhibent ut lagana et personas inspiciant ad necessariam celeritatem et resolutionem consequendam.
Metrologia et inspectio magni momenti sunt pro processu vestibulum semiconductoris administrando. Sunt 400 ad 600 gradus in altiore processus laganae semiconductoris fabricandae, quae in cursu unius ad duos menses suscipiuntur. Si maneant aliqua vitia in processu, omnes processus sequentes non convenit.
Deprehendi defectus et specificationem locorum (positionis coordinationis) sunt primariae partes instrumentorum inspectionis. Apparatus visionis lentium partes falsas vel malas capiunt antequam in majores ecclesias exaedificantur. Quo celerius res defectiva deprehendi potest et a processu productionis removeri, eo minus in processu vasto, quod directe meliori cedit. Comparantur methodis manualibus vigilantiae et inspectionis, machinae automatae systemata visionis cum alta qualitate lens optica celeriora, indefesse operantur et constantiores proventus gignunt.