| Modellum | Forma Sensoris | Longitudo focalis (mm) | Campus Visus (A*V*A) | TTL (mm) | Filtrum IR | Apertura | Mons | Pretium Unitarium | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PLUS+MINUS- | CH699A | 2/3" | 25 | 19.2°*14.5°*23.9° | / | / | F2.8-22 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH698A | 2/3" | 16 | 30.8°*23.3°*37.9° | / | / | F2.8-22 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH697A | 2/3" | 12 | 38.9°*29.6°*47.9° | / | / | F2.8-22 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH684A | 2/3" | 75 | 6.71°*5.04°*8.38° | / | / | F2.8-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH683A | 2/3" | 50 | 10.4°*8.4°*12.3° | / | / | F2.8-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH682A | 2/3" | 35 | 13.1°*9.9°*16.3° | / | / | F2.8-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH681A | 2/3" | 25 | 20.1°*15.3°*24.6° | / | / | F2.8-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH680A | 2/3" | 16 | 30.8°*23.1°*38.5° | / | / | F2.8-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH679A | 2/3" | 12 | 39.8°*30.4°*48.5° | / | / | F2.8-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH678A | 2/3" | 8 | 57.6°*44°*67.6° | / | / | F2.8-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH641B | 2/3" | 8 | 57.6°*44.9°*69.0° | / | / | F1.6-16 | C | $45Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH642B | 2/3" | 12 | 38.9°*29.6° | / | / | F1.4-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH643B | 2/3" | 16 | 29.9°*22.7° | / | / | F1.6-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH644B | 2/3" | 25 | 20.34°*15.78° | / | / | F1.4-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH645B | 2/3" | 35 | 13.14°*9.8° | / | / | F1.7-16 | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH646B | 2/3" | 50 | 10.1°*7.5° | / | / | / | C | Petitio Pretii | |
| PLUS+MINUS- | CH677A | 2/3" | 6 | 73.3°*57.5° | / | / | F1.4-16 | C | Petitio Pretii | |
2/3″lens visionis machinalisSeries lentium altae resolutionis cum monte C sunt. Sensoribus usque ad 2/3 pollicis destinatae sunt et campum visionis angularem cum distortione parva praebent.
Hae lentes visionis artificialis ad semiconductoria inspicienda adhiberi possunt. Una cum aliis componentibus systematis visionis artificialis, lucem ultraviolaceam profundam ad inspiciendas crustas et larvas adhibent, ut celeritatem et resolutionem necessariam consequantur.
Metrologia et inspectio magni momenti sunt ad administrationem processus fabricationis semiconductorum. Sunt 400 ad 600 gradus in toto processu fabricationis laminarum semiconductorum, qui intra unum vel duos menses peraguntur. Si ulla vitia in initio processus occurrunt, omnis processus subsequens sensum non habet.
Detectio vitiorum et eorum loca specificatio (coordinatio positionis) munus primarium instrumentorum inspectionis est. Lentes visionis automaticae partes falsas vel malas deprehendunt antequam in maiores coetus includuntur. Quo citius res vitiosae detegi et ex processu productionis removeri possunt, eo minus iacturae in processu, quod directe proventum auget. Comparatae cum modis manualibus monitorii et inspectionis, systemata visionis automaticae cum lente optica altae qualitatis velociora sunt, indefesse laborant, et eventus constantiores generant.