Modello | Formato del sensore | Lunghezza focale (mm) | FOV (O*V*D) | TTL(mm) | Filtro IR | Apertura | Montare | Prezzo unitario | ||
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ALTRO+MENO- | CH684A | 2/3" | 75 | 6,71º*5,03º | / | / | F2.8-22 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH683A | 2/3" | 50 | 10,5º*8,5º | / | / | F2.8-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH682A | 2/3" | 35 | 13,1º*9,9º | / | / | F2.8-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH681A | 2/3" | 25 | 20,1º*15,3º | / | / | F2.8-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH680A | 2/3" | 16 | 30,8º*23,1º | / | / | F2.8-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH679A | 2/3" | 12 | 39,8º*30,4º | / | / | F2.8-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH678A | 2/3" | 8 | 57,6º*44,1º | / | / | F2.8-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH641B | 2/3" | 8 | 57,6º*44,9º*69,0° | / | / | F1.6-16 | C | $ 45Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH642B | 2/3" | 12 | 38,9º*29,6º | / | / | F1.4-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH643B | 2/3" | 16 | 29,9º*22,7º | / | / | F1.6-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH644B | 2/3" | 25 | 20,34º*15,78º | / | / | F1.4-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH645B | 2/3" | 35 | 13,14º*9,8º | / | / | F1.7-16 | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH646B | 2/3" | 50 | 10,1º*7,5º | / | / | / | C | Richiedi preventivo | |
ALTRO+MENO- | CH677A | 2/3" | 6 | 73,3°*57,5° | / | / | F1.4-16 | C | Richiedi preventivo | |
2/3″lente per visione artificialeSono una serie di obiettivi ad alta risoluzione con attacco C. Sono progettati per sensori fino a 2/3 pollici e forniscono un campo visivo angolare con bassa distorsione.
Questilente per visione artificialepossono essere utilizzati per ispezionare i semiconduttori. In combinazione con altri componenti del sistema di visione artificiale, utilizzano la luce a lunghezza d'onda ultravioletta profonda per ispezionare wafer e maschere per ottenere l'alta velocità e la risoluzione necessarie.
La metrologia e l'ispezione sono importanti per la gestione del processo di produzione dei semiconduttori. Nel processo complessivo di produzione dei wafer semiconduttori sono previste dalle 400 alle 600 fasi, che vengono eseguite nell'arco di uno o due mesi. Se si verificano difetti nelle prime fasi del processo, tutta la lavorazione successiva non ha senso.
Il rilevamento dei difetti e la specificazione della loro posizione (coordinamento della posizione) sono il ruolo principale delle apparecchiature di ispezione. Le lenti per la visione artificiale rilevano parti errate o difettose prima che vengano integrate in assiemi più grandi. Quanto prima gli articoli difettosi possono essere rilevati e rimossi da un processo di produzione, tanto minori saranno gli sprechi nel processo, con un conseguente miglioramento diretto della resa. Rispetto ai metodi manuali di monitoraggio e ispezione, i sistemi di visione artificiale automatizzati con lenti ottiche di alta qualità sono più veloci, lavorano instancabilmente e generano risultati più coerenti.