Model | Format Sensor | Panjang Fokus (mm) | FOV (H*V*D) | TTL(mm) | Penyaring IR | Bukaan | Gunung | Harga satuan | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH684A | 2/3" | 75 | 6,71º*5,03º | / | / | F2.8-22 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH683A | 2/3" | 50 | 10,5º*8,5º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH682A | 2/3" | 35 | 13,1º*9,9º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH681A | 2/3" | 25 | 20,1º*15,3º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH680A | 2/3" | 16 | 30,8º*23,1º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH679A | 2/3" | 12 | 39,8º*30,4º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH678A | 2/3" | 8 | 57,6º*44,1º | / | / | F2.8-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH641B | 2/3" | 8 | 57,6º*44,9º*69,0° | / | / | F1.6-16 | C | $45Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH642B | 2/3" | 12 | 38,9º*29,6º | / | / | F1.4-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH643B | 2/3" | 16 | 29,9º*22,7º | / | / | F1.6-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH644B | 2/3" | 25 | 20,34º*15,78º | / | / | F1.4-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH645B | 2/3" | 35 | 13,14º*9,8º | / | / | F1.7-16 | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH646B | 2/3" | 50 | 10,1º*7,5º | / | / | / | C | Minta Penawaran | |
LEBIH+LEBIH SEDIKIT- | CH677A | 2/3" | 6 | 73,3°*57,5° | / | / | F1.4-16 | C | Minta Penawaran | |
2/3″lensa penglihatan mesines adalah serangkaian lensa resolusi tinggi dengan dudukan C. Mereka dirancang untuk sensor hingga 2/3 inci dan memberikan sudut pandang bidang dengan distorsi rendah.
Inilensa penglihatan mesines dapat digunakan untuk memeriksa semikonduktor. Jika digabungkan dengan komponen sistem visi mesin lainnya, komponen ini menggunakan cahaya dengan panjang gelombang ultraviolet dalam untuk memeriksa wafer dan masker guna mencapai kecepatan dan resolusi tinggi yang diperlukan.
Metrologi dan inspeksi penting untuk pengelolaan proses manufaktur semikonduktor. Ada 400 hingga 600 langkah dalam keseluruhan proses pembuatan wafer semikonduktor, yang dilakukan dalam waktu satu hingga dua bulan. Jika ada cacat yang terjadi pada awal proses, semua proses selanjutnya tidak masuk akal.
Mendeteksi cacat dan menentukan lokasinya (koordinasi posisi) adalah peran utama peralatan inspeksi. Lensa visi mesin menangkap bagian yang salah atau buruk sebelum dibuat menjadi rakitan yang lebih besar. Semakin cepat barang cacat dapat dideteksi dan dikeluarkan dari proses produksi, semakin sedikit limbah dalam proses tersebut, yang secara langsung meningkatkan hasil. Dibandingkan dengan metode pemantauan dan inspeksi manual, sistem visi mesin otomatis dengan lensa optik berkualitas tinggi lebih cepat, bekerja tanpa kenal lelah, dan menghasilkan hasil yang lebih konsisten.