| Model | Format Sensor | Panjang Fokus (mm) | FOV (H*V*D) | TTL(mm) | Filter IR | Bukaan | Gunung | Harga satuan | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH707A | 1" | 50 | 14,6°*10,9°*18,2° | / | / | F2.8-22 | C | Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH706A | 1" | 35 | 20,6°*15,45°*25,75° | / | / | F2.8-22 | C | Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH608A | 1" | 8 | 77,1°*61,8°*89,5° | / | / | F1.8-16 | C/CS | $99Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH609A | 1" | 12 | 56,3°*43,5°*67,5° | / | / | F2.0-16 | C/CS | Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH610A | 1" | 16 | 43,6°*33,4°*53,1° | / | / | F1.4-16 | C/CS | $55Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH611A | 1" | 25 | 28,9°*21,8° | / | / | F1.4-16 | C/CS | $55Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH612A | 1" | 35 | 19,44°*14,7°*24° | / | / | F1.4-16 | C/CS | $55Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH613B | 1" | 50 | 13,9°*10,4° | / | No | F2.5-22 | C/CS | $55Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH614E | 1" | 75 | 9,8°*7,4°*12,2° | / | / | F2.8 | C | $55Minta Penawaran | |
| LEBIH BANYAK+LEBIH SEDIKIT- | CH615A | 1" | 100 | 7,2°*5,5°*9,7° | / | / | F3.5-32 | C/CS | $60Minta Penawaran | |
Lensa penglihatan mesin seri 1″ 10MP dirancang untuk sensor gambar 1″, seperti AR1011HS, IMX255, IMX267, dll. IMX267 adalah sensor gambar solid-state tipe piksel aktif CMOS diagonal 16,1mm dengan susunan piksel persegi dan 8,95M piksel efektif. Ukuran piksel 3,45μm(H) x 3,45μm(V). Chip ini beroperasi dengan analog 3,3V, digital 1,2V, dan memiliki konsumsi daya rendah. Sensitivitas tinggi, arus gelap rendah, dan karakteristik PLS rendah tercapai. (aplikasi: kamera FA, kamera ITS)
Optik ChuangAn 1″Visi mesin 10MPFitur lensa:
> Format gambar besar
> Resolusi tinggi
> Distorsi rendah
> Rentang panjang fokus 8mm ~ 100mm.
> Harga kompetitif
Lensa penglihatan mesin seri ini dapat digunakan dalam inspeksi elektronik konsumen: Seperti inspeksi jalur terminal FPC PC, pembacaan karakter slot kartu SIM ponsel, tampilan earphone, layar ponsel yang pecah, cacat chip ponsel, inspeksi slot sambungan solder ponsel, inspeksi tampilan.
