Model | Format del sensor | Distància focal (mm) | FOV (H*V*D) | TTL (mm) | Filtre IR | Abertura | Muntanya | Preu unitari | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MÉS+MENYS- | CH684A | 2/3" | 75 | 6,71º*5,03º | / | / | F2.8-22 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH683A | 2/3" | 50 | 10,5º*8,5º | / | / | F2.8-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH682A | 2/3" | 35 | 13,1º*9,9º | / | / | F2.8-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH681A | 2/3" | 25 | 20,1º*15,3º | / | / | F2.8-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH680A | 2/3" | 16 | 30,8º*23,1º | / | / | F2.8-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH679A | 2/3" | 12 | 39,8º*30,4º | / | / | F2.8-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH678A | 2/3" | 8 | 57,6º*44,1º | / | / | F2.8-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH641B | 2/3" | 8 | 57,6º*44,9º*69,0º | / | / | F1.6-16 | C | $45Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH642B | 2/3" | 12 | 38,9º*29,6º | / | / | F1.4-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH643B | 2/3" | 16 | 29,9º*22,7º | / | / | F1.6-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH644B | 2/3" | 25 | 20,34º*15,78º | / | / | F1.4-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH645B | 2/3" | 35 | 13,14º*9,8º | / | / | F1.7-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH646B | 2/3" | 50 | 10,1º*7,5º | / | / | / | C | Sol·licitar pressupost | |
MÉS+MENYS- | CH677A | 2/3" | 6 | 73,3°*57,5° | / | / | F1.4-16 | C | Sol·licitar pressupost | |
2/3″lent de visió artificialsón una sèrie de lents d'alta resolució amb montura C. Estan dissenyats per a un sensor de fins a 2/3 de polzada i proporcionen un camp de visió angular amb una baixa distorsió.
Aquestslent de visió artificiales poden utilitzar per inspeccionar semiconductors. En combinació amb altres components del sistema de visió artificial, utilitzen llum de longitud d'ona ultraviolada profunda per inspeccionar hòsties i màscares per aconseguir l'alta velocitat i resolució necessàries.
La metrologia i la inspecció són importants per a la gestió del procés de fabricació de semiconductors. Hi ha de 400 a 600 passos en el procés de fabricació global de les hòsties de semiconductors, que es duen a terme en el transcurs d'un a dos mesos. Si es produeix algun defecte al principi del procés, tot el processament posterior no té sentit.
La detecció de defectes i l'especificació de la seva ubicació (coordinació de posició) són la funció principal dels equips d'inspecció. Les lents de visió artificial capturen peces incorrectes o dolentes abans d'incorporar-les en conjunts més grans. Com més aviat es puguin detectar i eliminar els articles defectuosos d'un procés de producció, menys residus en el procés, que milloren directament el rendiment. En comparació amb els mètodes manuals de supervisió i inspecció, els sistemes automatitzats de visió artificial amb una lent òptica d'alta qualitat són més ràpids, funcionen incansablement i generen resultats més consistents.